奕斯伟核算RISC-V多用途智能核算双Die开发板全球首秀

  全球尖端规划的嵌入式职业盛会——2025德国纽伦堡嵌入式博览会（Embedded World）于3月11日拉开帷幕。

  在这场“科技风向标”盛会上，奕斯伟核算（展位号3A-521e, Nuremberg Exhibition Centre）初次向全球展示RISC-V 多用途智能核算双Die开发板及SoC系列芯片与其多种形状的其他立异产品与方案，掩盖云、边、端丰厚使用场景，多维度完成AI处理，赋能安全运营、工业检测、才智教育、具身智能等范畴智能化晋级！

  搭载RISC-V多用途智能核算SoC的开发板：双Die互联 打破功用鸿沟

  奕斯伟核算RISC-V智能核算 SoC EIC7702X专为多用途AI使命规划，该芯片集成8核64位RISC-V乱序履行CPU、自研NPU，具有高功用3D GPU，算力可达40 TOPS（INT8）；该产品选用Chiplet架构，自研多Die互联技能，支撑Cache一致性；适配DeepSeek模型，可完成14 tokens/s高能效推理，在图画/语音辨认、文本生成等场景展示超低推迟优势；具有超强音视频编解码才能，支撑高清、低推迟的音视频处理，及USB、PCIe、HDMI、以太网等丰厚的外设接口，可以高效处理海量数据和杂乱模型。

  根据该芯片打造的EIC7702X双Die开发板是本次展出的明星产品，进一步扩展了功用鸿沟：集成8核RISC-V处理器，中心频率高达1.8GHz，板载32/64GB LPDDR5内存与32GB eMMC；支撑102GBps带宽，支撑高精度大模型；适配Debian、Ubuntu、Deepin、openKylin等操作体系；经过SOM中心板与底板灵敏组合，可快速布置于电脑、AI推理、嵌入式与边际体系等设备，建立智能解决方案。

  针对超高的性价比、低功耗需求，奕斯伟核算选用OSM 1.2规范推出搭载RISC-V边际核算SoC EIC7700X的可焊接式OSM敞开规范模组，集成4核RISC-V处理器，中心频率高达1.8GHz；以45mm×45mm邮票级超紧凑尺度供给19.95TOPS算力，支撑高精度大模型；板载16GB LPDDR5与64GB eMMC，支撑长期运转；该模组支撑丰厚外设接口，可灵敏支撑智能视频剖析、工控电脑、 嵌入式与边际体系、才智工厂等使用场景。

  奕斯伟核算高功用小尺度SBC（85mm x 56mm）搭载RISC-V边际核算SoC EIC7700X，集成无线通信、高清显现接口和多种传感器衔接才能。此款SBC集成4核RISC-V处理器，中心频率高达1.8GHz；支撑HDMI 2.0显现、MIPI摄像头接入及SATA扩展，板载16/32GB LPDDR5和无线/蓝牙功用；AI算力达19.95TOPS, 支撑高精度大模型；支撑多设备接口（HDMI显现/SATA和Audio接口/MIPI显现和摄像头接口），即插即用，可快速使用于才智教育、开发、嵌入式与边际体系等AI使用。

  面向视频云与安全运营范畴，奕斯伟核算推出AI加快/视频转码卡，集成5颗8核RISC-V处理器，算力峰值达200TOPS。该产品支撑10路虚拟化功用，实时视频转码与紧缩，板载5×32GB LPDDR5内存与5×32GB SPI flash，满意AI视频转码、AI推理加快、科学核算等多种需求。

  此外，奕斯伟核算还带来了前端一般网络摄像机智能化晋级解决方案——Z530 AI Box、才智工厂解决方案——RISC-V边际核算SoC SOM中心板、交互式白板（IWB）智能剖析解决方案——工控电脑等多形状产品，掩盖从端侧到云端的嵌入式归纳需求。

  从芯片到体系，奕斯伟核算正推进RISC-V架构向更广泛范畴纵深开展，并与具有全球影响力的职业同伴携手协作，加快RISC-V产品与方案在工业、交通、动力、教育等范畴的规划使用。

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